唯特偶：公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接
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唯特偶：公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接
2023-12-22 16:20:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的微电子材料是否可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接？
唯特偶（301319.SZ）12月22日在投资者互动平台表示，公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。
（文章来源：每日经济新闻）
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