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晶合集成:12月22日召开董事会会议
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晶合集成:12月22日召开董事会会议
2023-12-24 17:27:00
晶合集成
(SH 688249,收盘价:15.6元)12月24日晚间发布公告称,公司第一届第二十三次董事会会议于2023年12月22日以书面传签方式召开。审议了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》等。
2023年1至6月份,
晶合集成
的营业收入构成为:90nm占比49.72%,110nm占比31.52%,150nm占比13.55%,55nm占比4.81%,其他业务占比0.4%。
截至发稿,
晶合集成
市值为313亿元。
(文章来源:每日经济新闻)
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