晶合集成（SH 688249，收盘价：15.6元）12月24日晚间发布公告称，2023年12月22日，公司召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》。本次回购的股份将在未来适宜时机用于股权激励。回购资金总额不低于人民币5亿元（含），不高于人民币10亿元（含），具体回购资金总额以回购完毕或回购期满时实际回购股份使用的资金总额为准；回购价格不超过人民币25.26元/股（含），该价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起12个月内；

　　2023年1至6月份，晶合集成的营业收入构成为：90nm占比49.72%，110nm占比31.52%，150nm占比13.55%，55nm占比4.81%，其他业务占比0.4%。
　　截至发稿，晶合集成市值为313亿元。
（文章来源：每日经济新闻）