国芯科技12月27日公告，为发挥合作各方在安全气囊控制器模组技术和产品量产经验优势及在汽车电子芯片如MCU、气囊点火驱动芯片、加速度传感器芯片等领域的技术和量产经验优势，共同推进汽车安全气囊核心芯片国产化应用，公司近日与埃创科技基于“优势互补、互惠互利、风险共担、共同发展”的合作原则签署了《战略合作框架协议》。基于该战略合作框架协议，公司的一级总代理商文芯科技与埃创科技签订了70万颗芯片的销售合同，其中包含了安全气囊点火驱动专用芯片、高端域控芯片分别获得首批的15万颗、2万颗的订单。公司已经就前述订单所涉及的产品与公司的一级总代理商文芯科技签订定向供货合同。

（文章来源：界面新闻）