《科创板日报》12月28日讯，和美精艺科创板IPO日前获受理。
　　本次IPO，公司拟募资8亿元，投建于珠海富山IC 载板生产基地建设项目（一期），以及补充流动资金。
　　招股书显示，和美精艺成立于2007年，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，以提供有竞争力的IC封装基板解决方案和服务。
　　公司销售分为境内销售和境外销售。境内销售主要为IC封测厂商，区域主要集中在华南地区与华东地区。境外销售以直接销售为主。公司主要客户包括时创意、佰维存储、联润丰、京元电子等公司。
　　截至本招股说明书签署日，公司已获得专利99项，其中发明专利16项，并获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定。
　　财务方面，2020年至2023年上半年，和美精艺实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元和1520.97万元。
　　值得注意的是，公司存在客户集中度较高的风险。客户主要集中在华南地区，报告期内，华南地区客户产生的收入占比分别为 78.61%、62.01%、67.37%及 69.55%。
　　此外，存在主要原材料价格波动风险。金盐、覆铜板的价格受国际市场黄金、铜等大宗商品价格的影响较大，其价格波动对公司的成本结构具有较大影响。
（文章来源：科创板日报）