深圳和美精艺半导体科技股份有限公司近日递交科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。据此，该公司拟冲刺科创板IPO上市。本次公开发行不超过5915.50万股，不低于发行后公司股本总额的25.00%，本次发行不涉及公司股东公开发售股份。公司本次拟投资项目的投资总额为10亿元，拟投入募资8亿元，主要募投项目包括珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）、补充流动资金。
　　招股书显示，公司专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。2020年、2021年、2022年、2023年1-6月，公司营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元和1520.97万元。报告期内，公司营业收入呈现逐年增长趋势，主要来源于主营业务。公司主营业务收入为IC封装基板的销售收入，各期金额分别为1.88亿元、2.51亿元、3.1亿元和1.61亿元，占营业收入的比重分别为99.58%、98.83%、99.35%和98.98%，主营业务突出；其他业务收入主要为原材料和废料的销售收入，各期金额分别为78.64万元、296.28万元、203.61万元和164.97万元，占营业收入的比重分别为0.42%、1.17%、0.65%和1.02%，占比较低。
　　报告期各期，公司的主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%，存在一定幅度的波动。公司的主营业务毛利率主要受市场供求关系、供应商及客户的议价能力、固定资产折旧等因素影响。
（文章来源：界面新闻）