金 螳 螂：参与苏州芯谷半导体研发生产、华大半导体幕墙工程和西安半导体产业园等项目
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金 螳 螂：参与苏州芯谷半导体研发生产、华大半导体幕墙工程和西安半导体产业园等项目
2024-01-02 15:18:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘:您好！请问贵公司有涉及半导体和通信相关业务和合作吗？
金螳螂（002081.SZ）1月2日在投资者互动平台表示，公司参与苏州芯谷半导体研发生产、华大半导体幕墙工程和西安半导体产业园等项目。
（文章来源：每日经济新闻）
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