有投资者在投资者互动平台提问：公司有产品应用于半导体领域吗？谢谢。
　　松井股份（688157.SH）1月5日在投资者互动平台表示，公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。
（文章来源：每日经济新闻）