1月10日，意法半导体宣布其新组织架构，将于2024年2月5日生效。原有的三大产品部门将调整为两大产品组，分别为模拟、功率与分立、MEMS和传感器（APMS），微控制器、数字集成电路和射频产品（MDRF）。目前的区域销售和市场组织保持不变。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，这一调整将进一步提高产品开发创新和效率，缩短产品上市时间。

（文章来源：界面新闻）