从AI大模型应用到软硬一体协同 手机高端市场寻路技术突围

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从AI大模型应用到软硬一体协同 手机高端市场寻路技术突围
2024-01-11 09:01:00
在生成式大模型、卫星通信等技术驱动下,国产高端手机市场开启新一轮技术竞赛。
  尤其是生成式AI的出现,对于手机行业而言,将有望从交互范式、效率生活等方面打开新空间。由于相对来说,大内存和大算力的偏高端手机更具备硬件支持能力,导致高端市场现阶段正成为AI大模型的主要校验场。
  自2023年底开始陆续有搭载AI大模型的手机落地后,2024年正进一步迎来爆发。日前OPPO Find X7系列发布,这是行业首个将70亿参数模型在端侧应用的旗舰手机。
  至于如何实现,OPPO软件创新中心总经理张峻受访时介绍,“70亿大模型正常的模型大小是28GB,为了真正在端侧部署,我们用高精度4比特来对模型进行压缩和轻量化,最后可以压缩到最小3.9GB左右,无论是存储还是内存占用都是这个量级。大模型在端侧性能消耗较大,核心是期望能够通过并行计算的算子优化、对于内存管理的优化等,来降低损耗和系统资源占用。”
  Canalys研究分析师钟晓磊对21世纪经济报道记者表示,“从技术趋势看,目前手机行业已经进入微创新阶段。展望2024年,预计会有更多厂商布局系统内置的第一方自主开发的生成式AI功能,生成式AI在手机上的用例会更加丰富化。并且由于换机周期的居高不下以及在宏观经济影响下消费者对电子产品耐用度的偏好,有望看到一些提升耐用度的硬件技术,如更耐摔的盖板玻璃等,将会有进一步渗透。”
  由此,围绕大模型落地手机应用是否能真正带来效率提升和便利化的价值显得非常重要。此外记者发现,从去年末至今发布的一些高端旗舰手机,不少都选择了按照Pro版本发布标准版的产品节奏,即便如此,相比上一代标准版的价格,都出现了一定门槛下移。颇有进一步拥抱更大市场的期望。
  随着华为回归,2024年国内高端市场竞争将更加激烈,同时广阔的海外市场也将打开新空间,如印度等部分新兴市场对高端手机的消费也陆续走热。如何真正将前沿技术赋能实际应用将是其中一大竞争关键。
  大模型加速落地
  如果说2023年是AI大模型落地在手机“早鸟期”,2024年有望成为大模型加速手机应用之年。多家第三方机构预计,在国内手机大盘2024年温和复苏环境下,600美元以上和100-200美元的“两侧”类市场将有进一步成长潜力。AI大模型就是其中一大换机驱动力
  浦银国际就认为,预计2024年会有越来越多的企业推出AI手机及AI笔记本电脑。就如同此前5G带来的换机周期,伴随未来AI设备功能提升,可以更好地满足消费者需求和提升消费者用户体验,全球智能手机行业将从这两年的底部进入缓和上升阶段。
  不过目前市面上发布的具备大模型能力手机产品中,基本都采用10亿+70亿+百亿+千亿的矩阵式。某种程度上模型规模决定了产品落地的走向,相似模型规模背后,可能也与不少安卓阵营主要采用高通、联发科主芯片方案有关。看起来容易让模型在手机端应用难以有过多差别。
  对此,OPPO首席产品官刘作虎向21世纪经济报道记者表示,即便主芯片厂商相对有限,但也不意味着每家手机厂商的大模型就只能做一样的事。
  “首先,如何把这套模型部署到端侧,本身就是很核心的技术。做过芯片的人会知道该怎么部署,这是我们的一大优势。例如把70亿大模型真正在端侧运用起来,这套模型如何与GPU、NPU适配和部署,是我们差异化的地方。”他进一步表示。
  其次,大模型应用也要与芯片平台厂商紧密沟通,根据大模型和算法来定制芯片。“芯片该怎么设计,是基于我们对芯片的理解和对用户的洞察,反向对芯片厂商,用芯片的语言提出要求。”刘作虎补充道。
  另外很重要的是,他指出,看起来大模型无所不能,“所以我认为在未来几年,核心是用产品驱动技术。基于做什么产品,进而确定大模型该怎么训练,用什么样的算力。”
  刘作虎表示,通过用户洞察方式做(AI大模型)产品是最重要的,也即能实现差异化竞争。
  钟晓磊对21世纪经济报道记者表示,传统AI对于人脸识别、物体检测等特定领域的单一任务处理能力较强,而生成式AI具有更强的自然语言理解能力,并且能够生成多模态的新内容,创造性和泛用性更强,有望催生出更加多样化的应用场景。
  “2024-2025年会是AI手机端侧运行大模型的硬件能力逐步落地渗透时间段。”他续称,在软件端,目前观察到主要应用场景仍局限于用户交互的优化及内容生成等痒点创新。但真正谈“变革性”的颠覆式创新还为时尚早,在移动端仍然缺乏类似“抖音”等爆款的生成式AI原生应用。“目前主要掣肘会在算力以及存力(DRAM为主)两方面,能耗也是一部分因素,因而目前主流的大模型部署方式仍然采用端云混合方案。虽然部分旗舰SoC通过对INT4的支持,能够在一定程度上缓解对算力的需求,但厂商仍需寻求模型层面的蒸馏、剪枝与优化来让大模型在手机端侧顺畅跑通。”
  软硬一体竞速
  大模型时代,单纯硬件或单纯软件都难以将模型效用最大化,软硬件一体化协同才会真正释放手机的能力。
  发布会上,OPPO助理副总裁、芯片技术负责人姜波谈及了软硬件协同的推进落地情况,这也是OPPO保留芯片能力的一个落脚。
  对此刘作虎回应记者道,“我们保留了一些核心的(芯片)架构师,目的就是跟平台厂商(如高通、联发科)能深度定制芯片。OPPO不做芯片,但是我们有一个很强大的芯片团队,就是懂用户,能把我们对用户的理解转化为芯片的语言,然后跟(芯片)平台商一起定制为我所用的芯片。”
  刘作虎介绍,对于手机技术趋势,OPPO会持续对性能、影像进行探索。尤其是对AI有坚定投入。“我们在上周把公司所有AI相关的伙伴,从以前软工、数智、研究院各方面全部集中在一个独立系统叫‘AI中心’。就是要集中资源把AI做好,作为核心竞争力。”
  卫星通信也将是今年一大落地趋势。2023年被认为是卫星面向大众消费服务的元年,到2024年手机端的应用能力正进一步升级。
  此次OPPO发布了旗下首款支持卫星通信的手机Find X7 Ultra卫星通信版。
  刘作虎对21世纪经济报道记者表示,这就类似买了个保险。“卫星通信功能如果做到成本可控就不是鸡肋,即使在城市中也有一些地方没有手机信号。也许你一生都用不到,但是对于远行的人特别重要。所以我们还需要持续深耕。”
  钟晓磊也指出,卫星通信尤其是卫星通话功能,在未来会成为厂商在旗舰机型秀研发能力肌肉的一项配置,但短期内受制于应用场景、资费以及运营商选择的局限性,预计对旗舰机型的需求刺激作用有限。“目前已经能够看到华为在nova 11 Ultra上就已经下放了北斗卫星通信的功能。并且无论是北斗短报文还是天通卫星,整体产业链上下游国产化程度高,相对来说成本是可控的。对于中端手机而言,卫星通信的渗透有望持续,但用户端的资费成本以及下半年开始部分零部件涨价带来的BOM成本压力会是影响渗透的两大制约因素。”
  第三方机构Counterpoint统计指出,相比2016年,2023年的高端手机市场空间有了三倍提升,中国、印度、中东非、拉丁美洲都是其中驱动力。从数据表现看,安卓阵营在其中份额正逐渐扩大,当然国产品牌目前华为地位相对稳固,其他品牌仍有成长空间。
  “这(华为回归市场)是行业都要面临的环境。只要产品足够好,销量也都会不错。”刘作虎表示,至少过去半年来,4000-6000元价位段市场仍有较大增长,未来厂商面对竞争环境,就需要找到差异化,比如在AI大模型上做出优势。
  这背后都依赖技术升级下的落地竞速和产品布局。此轮AI和卫星通信等新技术驱动背后,国内相关基础设施搭建都相对积极,有望支撑国内手机厂商后续对高端市场的份额侵蚀。
(文章来源:21世纪经济报道)
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