首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
清溢光电:正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划
最新信息
清溢光电:正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划
2024-01-17 13:32:00
清溢光电
近期接受投资者调研时称,半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,已实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证,正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
(文章来源:界面新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0086秒
清溢光电:正在推进28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml