近日，韩国发布了宏伟的半导体投资计划，韩国政府计划与行业巨头三星电子和SK海力士合作投资622万亿韩元（约4710亿美元），旨在打造世界上最大的半导体超级集群。与此同时，沙特官员在达沃斯世界经济论坛上表示，该国主权财富基金（PIF）正在考虑今年对半导体行业进行规模“可观的投资”。这将最近几年全球半导体投资热推向一个新的高潮。
　　全球关注并大幅投资半导体产业，看上去是由美国切断中国高端芯片供应链引发的，这令中国不得不加强半导体产业链安全，在核心设备、技术与原材料等领域进行大规模投资，美国也逼迫台积电、三星等半导体代工企业赴美投资设厂。事实上，在传统的全球半导体价值链中，美国近乎垄断了知识密集型的高价值领域，东亚主要负责加工和封装，中国则购买了全球近60%的芯片。美国利用其在全球价值链优势地位，通过管制手段，扼杀中国进入半导体全球价值链的高端区域，并阻碍中国人工智能的发展。
　　但是，产业竞争并不聚焦于半导体，而是一个更广阔的产业范围。经过信息产业革命后，新一轮产业革命正在向数字化与智能化方向发展，这为半导体行业创造了巨大的产业空间。数字化与智能化所需求的半导体更小、更快、更有效率，这需要半导体产业通过创新提供解决方案，而人工智能、物联网、自动驾驶汽车、先进通讯网络等带来了市场机遇。
　　比如汽车产业正在向新能源汽车、自动驾驶方向发展，车载娱乐系统、高级驾驶辅助系统大幅增加了对半导体的需求。家电也通过物联网向智能化方向开拓。医疗保健、自动化、无人机、机器人、航空航天等产业更加依赖半导体元件，VR、AR等技术更需要强大的芯片支撑。数字化与智能化浪潮带来的传感器、云计算、数据中心以及人工智能，创造了更大规模的高性能处理器、存储芯片和其它半导体元件的需求。因此可以说，以数字化与智能化为特征的新一轮产业革命，是以半导体大规模应用为基础，未来的需求将呈现指数级增长。
　　在过去十年，我国为参与新一轮产业革命做了系统性的部署和投资。首先是加快完善数字信息基础设施体系，包括5G、IPv6、数据中心、卫星互联网、工业互联网、物联网等建设发展，这些被称为“新基建”，为企业数字转型、智能升级、融合创新等提供基础服务。我国也大力推动数字化进程，各行各业以及政府本身在大规模推进大数据建设，投资算力基础设施，为发展人工智能创造数据和算力基础。此外，对材料、芯片、器件、仪表等硬件领域进行大规模研发和产能投资，为产业革命创造物质技术基础。
　　进入数字化与智能时代后，数据收集与智能计算需要更高级别的能量支持，电力需求规模更大。中国在新能源领域的投资和成绩也领先世界。我国生产的光伏组件、风力发电机、齿轮箱等关键零部件占全球市场份额70%以上，在产能和技术上占据绝对优势。
　　中国全面推进技术革命与产业变革，保持并增强产业体系完备和配套能力强的优势，利用巨大的市场规模，全面推进数字化、智能化、绿色化。在这场产业竞争中，中国并不限于半导体领域，而是追求最终实现全面智能化，并持续加大对硬件、基础设施、人工智能、能源等领域投资。我们现在正在迈向智能化的进程中，其带来的效率提升将会逐渐显现。我们定能在这场技术革命与产业变革中走在前面，并最终赢得阶段性胜利。
（文章来源：21世纪经济报道）