翰博高新近日接受机构调研时表示，在Mini-LED方面，公司将加大对Mini-LED背光模组的设计开发，规划拓展VR/MR、MNT、车载、医疗与工控领域的应用。在车载方面，公司后续将根据产品开发和客户开拓情况，加大投资压铸件自制与下一代Mini-LED芯片研发。
（文章来源：界面新闻）