每经AI快讯，据苏州工业园区官微消息，1月19日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工。项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。
（文章来源：每日经济新闻）