1月26日，盛美上海披露2024年度定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元，其中，9.4亿元将投向研发和工艺测试平台建设项目、22.55亿元投向高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金13.04亿元。1月28日晚间，公司发布公告称，基于对公司未来发展的坚定信心以及对公司股票长期投资价值的认可，同时为了维护广大股东的利益，提升投资者的信心，公司总经理、副总经理、董事会秘书三人计划以自有资金或自筹资金从二级市场增持公司股票，增持金额合计不低于900万元且不超过1200万元。
　　公开资料显示，盛美上海主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。2024年1月10日，公司披露经营业绩预测公告显示，2023年预计实现营收36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%，预测2024年全年营业收入将再上新台阶，在50亿元至58亿元之间。
　　公司强调，通过研发和工艺测试平台建设项目的实施，将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，有助于公司持续推出更多满足各个客户对集成电路制造工艺设备的需要，不断巩固和提高核心竞争力，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。通过高端半导体设备迭代研发项目的实施，公司将保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）