1月29日晚，华天科技公告，预计2023年净利润2亿元-2.8亿元，同比下降62.86%-73.47%。报告期内，公司封装产品价格大幅下降。

　　值得注意的是，2023年11月28日，华天科技对部分2021年非公开发行股票募集资金投资项目的建设周期进行调整，将项目建设完成时间由2023年底延长至2024年底。涉及项目包括集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。
　　公司表示，上述募集资金投资项目在实施过程中，受地缘政治冲突、经济发展增速放缓等因素的影响，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，公司订单不饱满，产能利用率不足，公司放缓了募集资金投资项目实施进度。为保证募集资金投资项目建设质量，公司对募集资金投资项目的建设周期进行调整，将项目完成时间由2023年底延长至2024年底。
（文章来源：中国证券报·中证金牛座）