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利扬芯片:子公司签订6500万元晶圆工艺合同
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利扬芯片:子公司签订6500万元晶圆工艺合同
2024-02-01 22:26:00
2月1日晚间,
利扬芯片
(688135)公告,公司全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司与两家非关联客户合计签订6500万元的服务合同,涉及为合同对方提供晶圆减薄、切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务)。
公司表示,这将进一步提升公司的市场地位,有利于提高持续盈利能力和核心竞争力,对公司业务发展及经营业绩将产生积极影响。
(文章来源:中国证券报·中证网)
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