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奥特维:铝线键合机和AOI设备主要以小规模订单为主
最新信息
奥特维:铝线键合机和AOI设备主要以小规模订单为主
2024-02-02 14:26:00
奥特维
近期在接受调研时表示,目前封测端设备为公司半导体设备领域的重心,公司在封测端的主要设备为铝线键合机、划片机、装片机、AOI设备等。2023年公司划片机设备仍处于客户端验证阶段;铝线键合机和AOI设备主要以小规模订单为主。
(文章来源:界面新闻)
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