今日，成都华微（688709）在上交所上市。
　　上交所：成都华微（688709）
　　成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
　　本次发行前，中国振华直接持有公司285,575,825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东。本次公开发行后，中国振华仍直接持有公司285,575,825股股份，持股比例为44.84%，仍为公司的控股股东。
　　本次发行前，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。本次发行后，中国电子通过中国振华控制公司44.84%的股份、通过华大半导体控制公司18.17%的股份、通过中电金投控制公司2.17%的股份，合计控制公司65.18%的股份，仍为公司的实际控制人。
　　成都华微本次公开发行募集资金总额为149,996.40万元，计划用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金。
（文章来源：中国经济网）