中证网讯（记者王可）2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（证券简称：上海合晶，证券代码：688584.SH）正式登陆上交所科创板。上市仪式上，中信证券股份有限公司高级管理层成员、全球投资银行管理委员会联席主任孙毅致辞表示，上海合晶经过多年持续的经营发展与技术创新，已经发展成中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，享有良好的市场口碑和品牌形象。作为上海合晶的保荐机构，中信证券将继续与其他中介机构一道，秉承诚实守信、勤勉尽责的原则，切实履行保荐义务，督导公司履行规范运作、信守承诺及信息披露等义务，加强投资者关系管理，助推上海合晶在资本市场高质量发展。

（文章来源：中国证券报·中证网）