中证网讯（记者王可）2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（证券简称：上海合晶，证券代码：688584.SH）正式登陆上交所科创板。上市仪式上，上海合晶董事长刘苏生致辞表示，经过二十余年的技术开发和积累，上海合晶成长为国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。公司产品的技术水平国内领先、国际先进，为我国半导体产业发展做出了重要贡献。本次科创板发行上市是上海合晶发展进程中极具战略意义的一步。未来，公司将坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略，进一步巩固在半导体硅外延片领域的领先优势，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，促进我国半导体行业的发展，创造更为灿烂的辉煌。

（文章来源：中国证券报·中证网）