2月18日，日本权威行业调研机构富士经济公布的《2024年版新一代功率器件&相关市场现状和展望》报告显示，在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司中，天岳先进（SICC）超过高意（Coherent）跃居全球第二。
　　天岳先进主营业务为半导体材料制备，是国内第三代半导体碳化硅半导体材料龙头企业。凭借产品质量、产能规模、稳定供应能力，公司受到国际市场关注，高品质碳化硅衬底产品加速“出海”。前述报告指出，天岳先进先后和英飞凌和博世签订了长期供应协议，2023年和英飞凌签订了新的供应协议。
　　天岳先进长期专注碳化硅衬底积累的技术实力，在产能和客户端形成了先发优势。继半绝缘型碳化硅衬底市占率连续四年位居全球前三以来，导电型衬底市占率提升至世界第二，也得益于公司在这一领域长期的技术积累。
　　2023年，天岳先进在导电型碳化硅衬底产能和规模化供应能力上实现显著突破。这一方面来自长期技术底蕴积累，另一方面2023年5月天岳先进上海工厂启用，也为长期订单交付提供了有力保障，目前上海工厂处于产能提升阶段。
　　公司董事长宗艳民表示，天岳先进车规级衬底获得国际客户青睐，已经处于领先地位，公司的目标是致力于成为国际著名的半导体材料公司。公司也在加速布局8英寸产品，特别是用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底是业内首创。
（文章来源：证券日报）