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金太阳:拟定增募资不超4.61亿元,用于精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目
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金太阳:拟定增募资不超4.61亿元,用于精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目
2024-02-29 21:40:00
金太阳
2月29日公告,公司拟向不超过35名特定对象发行不超4150.43万股公司股份,募资不超过4.61亿元,扣除发行费用后将用于精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目。
(文章来源:界面新闻)
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