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艾森股份:先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段
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艾森股份:先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段
2024-02-29 22:31:00
艾森股份
近期在接受调研时表示,先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在
华天科技
正式供应;先进封装用电镀锡银添加剂已通过
长电科技
的认证,尚待终端客户认证;先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面:先进封装用g/i线负性光刻胶已通过
长电科技
、
华天科技
的认证并实现批量供应;光刻胶配套试剂如附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。
(文章来源:界面新闻)
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