深南电路：公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节
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深南电路：公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节
2024-03-07 20:59:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，贵公司封装基板有没有涉及到CoWos技术，或者是否有相应的技术储备或研发方向？
深南电路（002916.SZ）3月7日在投资者互动平台表示，题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。
（文章来源：每日经济新闻）
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