首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
鹿山新材:公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域
最新信息
鹿山新材:公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域
2024-03-08 15:53:00
鹿山新材
在投资者互动平台表示,公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域。公司持续关注和研究新材料领域的市场需求,不断开拓新的市场应用领域。目前公司用于氢燃料电池、液流电池的粘接材料正在测试认证与导入阶段。
(文章来源:财联社)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0092秒
鹿山新材:公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml