飞凯材料:公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商

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飞凯材料:公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商
2024-03-11 16:20:00


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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司在封装领域的锡球、环氧塑封料和临时键合材料中有哪些客户?

  飞凯材料(300398.SZ)3月11日在投资者互动平台表示,公司生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等主要供应给下游大型封装测试厂商;公司临时键合材料目前已形成少量销售。
(文章来源:每日经济新闻)
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