三星电子计划增加“MUF”芯片制造技术 生产用于人工智能芯片组的HBM芯片
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三星电子计划增加“MUF”芯片制造技术 生产用于人工智能芯片组的HBM芯片
2024-03-13 07:02:00
据五位消息人士透露，三星电子计划增加“MUF”芯片制造技术，生产用于人工智能芯片组的HBM芯片；三星电子正在与包括日本NAGASE在内的材料制造商就“MUF”芯片制造材料的供应进行谈判。
（文章来源：财联社）
（文章来源：财联社）
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