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中信证券:算力东风起,金属软磁芯片电感渗透率加速提升
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中信证券:算力东风起,金属软磁芯片电感渗透率加速提升
2024-03-13 08:19:00
3月13日消息,
中信证券
研报指出,AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下,AI芯片加速向高性能和大功率方向发展,驱动相关材料的技术变革和需求放量,其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速,我们预计2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%,高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。
(文章来源:界面新闻)
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