三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺
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三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺
2024-03-13 09:31:00
三星电子发布声明称，关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实。早些时候有报道称，三星计划采用SK海力士使用的MR-MUF封装工艺，替代部分其目前采用的非导电薄膜（NCF）技术。
（文章来源：财联社）
（文章来源：财联社）
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