上证报中国证券网讯 3月13日，全球显示驱动芯片封测领域领先企业颀中科技发布2024年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向259名激励对象授予限制性股票约3567.11万股，约占激励计划草案公布日公司股本总额的3%，授予价格为6.25元/股。这也是颀中科技上市后首次推出股权激励计划，充分彰显了公司对未来发展的信心。

　　近年来，颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。公司不仅是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。目前，公司已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。去年4月，颀中科技正式登陆科创板，开始了公司发展的新篇章。
　　据悉，公司募投项目之一“合肥颀中先进封装测试生产基地”已在今年第一季度正式投产。该基地将以12吋显示驱动芯片封测业务为主，首阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片，薄膜覆晶封装每月约3000万颗，有望进一步提升产能，满足更大的市场需求，助力公司未来业绩表现。颀中科技表示，本次股权激励可以吸引和留住公司核心管理、技术和业务人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。
　　根据公司此前发布的业绩快报，在半导体行业整体景气度下降背景下，2023全年，颀中科技仍实现营业收入约16.29亿元，同比增加23.71%；归母净利润约3.70亿元，同比增加22.1%；扣非归母净利润约3.25亿元，同比增加19.93%。（孟晓红）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）