深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段
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深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段
2024-03-18 21:35:00
深南电路近期投资者关系活动记录表显示，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。
（文章来源：界面新闻）
（文章来源：界面新闻）
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