三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡在2024中国闪存市场峰会上表示，为了满足日渐增长的端侧人工智能的需求，三星半导体计划提升UFS（通用闪存存储）接口速度并正在研发一款使用UFS 4.0技术的新产品，将通道数量从目前的2路提升到4路。同时，三星半导体也在积极参与UFS 5.0标准的讨论。另外，三星计划在2025年发布搭载第二代控制器，容量为128GB。
（文章来源：证券时报网）