中证智能财讯晶盛机电（300316）近日在互动易平台表示，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。

　　公司称，2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。公司积极推进项目进度与产能提升，目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售。
　　资料显示，晶盛机电确立先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成装备+材料协同发展的良性产业布局，并以材料生产及加工装备链为主线，实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的整体智能工厂解决方案。
　　公司预计2023年归母净利润43.85亿元-49.7亿元，同比增长50%-70%。
（文章来源：中国证券报·中证网）