25日晚间，芯联集成(688469.SH)披露上市后的首份年报。2023年，公司实现营业总收入53.24亿元，同比增长15.59%；归母净利润亏损19.58亿元，上年同期亏损10.88亿元，亏损同比扩大79.92%。
　　对于业绩大幅下滑原因，芯联集成表示报告期内公司布局碳化硅、电源管理芯片等产品方向的市场，年度研发投入超15亿元，较上年度大幅度增长。此外，公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局，报告期内，为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为103.37亿元。报告期内折旧摊销费用合计34.51亿元，直接影响公司净利润表现。
　　值得一提的是，芯联集成2023年5月登陆科创板，此前已连续亏损两年，2021年、2022年净利润分别亏损14.07亿元和15.95亿元。与此形成鲜明反差的是，公司近年来营收持续增长，2021年、2022年营收分别增长173.82%和127.59%，2023年增长15.59%，持续陷入增收不增利的窘境。
　　资料显示，芯联集成主业为提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务，公司主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。
　　分产品来看，2023年公司主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入44.72亿元，同比增长25.733%；封装测试收入3.89亿元，同比增长32.89%；研发服务收入4919.89万元，同比减少54.59%。
　　二级市场上，截至今日午盘，芯联集成收报4.79元/股，较5.69元/股的IPO发行价下跌23.97%。
（文章来源：中国网财经）