晶合集成消息，继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成(688249)CIS再添新产品。近期，晶合集成55纳米单芯片、5000万像素背照式图像传感器（BSI）迎来量产，极大赋能智能手机的不同应用场景，实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

（文章来源：证券时报网）