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韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单
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韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单
2024-04-11 10:44:00
根据监管文件,韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元的订单,将提供用于制造HBM芯片的双TC粘合设备首尔股价。消息发布后,韩美半导体的股价一度上涨11%。
(文章来源:界面新闻)
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