每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的铜箔材料是否可用于固态电池的多孔铜箔封装？

　　道氏技术（300409.SZ）4月10日在投资者互动平台表示，公司铜相关的产品为电解铜，暂无铜箔材料相关产品
（文章来源：每日经济新闻）