沪电股份:公司产品目前不涉及封装基板

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沪电股份:公司产品目前不涉及封装基板
2024-04-12 15:22:00



  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,请问公司有没有可以搭载hbm内存的pcb量产?

  沪电股份(002463.SZ)4月12日在投资者互动平台表示,公司产品目前不涉及封装基板。
(文章来源:每日经济新闻)
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