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日月光获苹果iPhone 16 SiP模组订单
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日月光获苹果iPhone 16 SiP模组订单
2024-04-22 08:12:00
日月光控股再获苹果新订单。据悉,苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉,需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零组件,相关系统级封装模组大单都由日月光投控独家拿下。日月光投控不对单一客户作任何评论。(台湾经济日报)
(文章来源:界面新闻)
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