每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：目前我们FCBGA封装载板20层以上的技术研发以及生产流程是否已经完成？目前20层以上的载板已经进入下游封装厂商进行封装测试了吗？
　　兴森科技（002436.SZ）5月30日在投资者互动平台表示，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。
（文章来源：每日经济新闻）