创智芯联，一家提供金属化互连镀层材料和关键工艺技术解决方案的供应商，已向港交所递交上市申请。海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。该公司专注于推动晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域镀层材料供应链发展，并已建立完整的化镀及电镀材料产品矩阵，涵盖了晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。
　　根据弗若斯特沙利文的数据，以2024年收入计算，创智芯联是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商，也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。
（文章来源：证券时报网）