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广合科技向港交所递交上市申请 中信证券和汇丰担任联席保荐人
2025-06-12 08:26:00
广合科技
向港交所递交上市申请,
中信证券
和汇丰担任联席保荐人。该公司主要从事研发、生产和销售应用于算力服务器等场景的定制化PCB,产品涵盖算力、工业和消费三大场景。
据弗若斯特沙利文数据,以2022—2024年累计收入计,
广合科技
位居中国内地算力服务器PCB制造商第一,全球第三,全球市场份额4.9%;在CPU主板PCB领域,也位居中国内地第一,全球第三,全球市场份额12.4%。
(文章来源:证券时报网)
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