每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在封装基板业务方面，公司最近是否有突破性的进展？
　　兴森科技（002436.SZ）6月23日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。
（文章来源：每日经济新闻）