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兴森科技:在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力
2025-06-25 11:51:00


  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,是否可以详细介绍一下咱们公司和旗下子公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB板具体能做到多少层?
  兴森科技(002436.SZ)6月25日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。感谢您的关注。
(文章来源:每日经济新闻)
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