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兴森科技:公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力
2025-06-25 12:29:00
人民财讯6月25日电,
兴森科技
6月25日在互动平台表示,公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。
(文章来源:人民财讯)
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