7月4日，隆扬电子发布投资者关系活动记录表公告称，HVLP5等级的铜箔公司目前正在与客户进行产品验证和测试，其他参与玩家主要为日本企业。公司没有参与hvlp3等级以下铜箔的产品竞争，公司的工艺路线在制作hvlp3等级以下的铜箔时不具备成本优势。但是在做超薄、超平坦铜箔时，公司的工艺路线有一定优势；所以公司选择从hvlp5等级铜箔产品开始参与市场开发。

（文章来源：每日经济新闻）