天赐材料(002709.SZ)公告称，公司计划公开发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，以推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台，满足海外业务发展需要。该事项尚需提交公司股东大会审议，并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。目前公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，其他具体细节尚未最终确定。

（文章来源：财联社）