每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司前景如何？跟哪些公司有合作？

　　同宇新材（301630.SZ）7月17日在投资者互动平台表示，近年来，我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显，无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向，市场规模不断扩大，行业发展前景良好。 公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产，公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。
（文章来源：每日经济新闻）