中证智能财讯艾为电子（688798）7月29日公布向不特定对象发行可转债预案，本次拟发行可转债不超过1901.32万张，募集资金总额不超过19.01亿元。扣除发行费用后，募集资金净额将用于全球研发中心建设项目（12.24亿元）、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目（2.41亿元）、车载芯片研发及产业化项目（2.27亿元）以及运动控制芯片研发及产业化项目（2.09亿元）。

　　公告称，本次募投项目基于公司现有主营业务，结合市场需求与未来发展趋势，旨在加强研发实力，重点投入核心业务领域的产品及研究方向。项目建成投产后，将丰富和拓展公司产品线谱系，提升产品竞争力与市场份额，并带动半导体产业链上下游协同发展。
　　募集资金到位后，公司总资产和总负债规模将相应增加，整体资金实力增强，为研发和业务发展提供有力保障。可转债转股前，公司财务成本较低，利息偿付风险较小；随着持有人陆续转股，公司资产负债率将逐步降低，有利于优化资本结构、提升抗风险能力。值得关注的是，端侧AI及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片三个产业化项目具有良好的经济效益。尽管建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标短期承压，但随着项目建成并逐步释放效益，公司经营规模、盈利能力及综合竞争实力有望持续提升。
　　艾为电子主营高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。2025年第一季度，公司实现归母净利润6407.27万元，同比增长78.86%。
（文章来源：中国证券报·中证网）